高通发布新一代旗舰手机SoC骁龙8Gen2：CPU性能提升35%

11月16日，高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8Gen2。

骁龙8Gen2采用台积电4nm工艺制程，内部型号SM8550-AB，号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局，官方主要强调的看点包括突破性的AI性能、无与伦比的连接性、冠军级游戏体验、可信安全等。

CPU架构上，骁龙8Gen2采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核，主频3.2GHz、4个性能核（2xCortexA715+2xCortexA710，均为2.8GHz）、3个Cortex-A510能效核（小核，频率2.0GHz）。
因为主频比第一代均有200~300MHz的增加，最终CPU性能提升35%、功耗减少40%。

新一代AdrenoGPU，性能提升25%、功耗减少45%，支持Vulkan1.3、支持硬件级光线追踪技术。
集成新的Hexagon处理器，张量单元大幅增强，部分场景性能号称提升了4.35倍，可以处理实时翻译等更复杂场景。